Pristatome "GENESIS Silicon 900 Thermal Paste" - aukštos kokybės šiluminį junginį, skirtą optimizuoti šilumos laidumą tarp kompiuterio CPU arba GPU ir aušintuvo. Ši aukščiausios kokybės šiluminė pasta pasižymi įspūdingu 12,8 W/m-K šiluminiu laidumu, todėl šiluma efektyviai perduodama nuo gyvybiškai svarbių komponentų, užkertamas kelias perkaitimui ir skatinamas sistemos stabilumas bei ilgaamžiškumas. Patogiame 2 g švirkšte supakuotos pastos užtenka daugkartiniam naudojimui, todėl ji yra ekonomiškas pasirinkimas sistemų kūrėjams ir technologijų entuziastams. Lengvai tepama GENESIS Silicon 900 termopasta užtikrina sklandų paskirstymą ir patikimą sukibimą, be trumpojo jungimo pavojaus jūsų komponentams. Nesvarbu, ar kuriate naują kompiuterį, ar atnaujinate esamus komponentus, ar tiesiog pakartotinai tepate pastą, kad pagerintumėte šilumos valdymą, šis šiluminis mišinys žada geresnį aušinimo našumą, kuris yra labai svarbus atliekant spartinimą ar naudojant didelio našumo programas. Pajuskite skirtumą savo sistemos šilumos valdyme ir užsitikrinkite efektyvų ir patikimą veikimą naudodami GENESIS Silicon 900 termopastą.
Pristatymas: 7-12 d.d.
